同光半导体获数亿元Pre-IPO轮融资
作者：投资界 发布日期：2021-07-15 文章来源：投资界 点击次数：
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7月15日消息，国内领先碳化硅衬底研发制造企业同光半导体获数亿元Pre-IPO轮融资，红马资本参与，其他投资方包括上市公司汇川技术，以及中信产业基金、南京南创、上海联新、上海军民融合产业基金等机构。
同光半导体专业从事第三代半导体碳化硅单晶片的研发和制备，是国内率先从事第三代半导体产业的企业之一。公司攻克了从原料合成、单晶生长、衬底加工，到品质检测等关键技术，形成关键装备自有、核心技术自主的完整技术体系，产品经检测鉴定各项技术指标已达国际先进水平。目前同光半导体已建成具有国内领先水平的碳化硅单晶片生产线，产能爬坡迅速，获得多家行业标杆客户的订单。公司计划于未来一年内申报科创板上市，为中国第三代半导体产业提供可靠的基础材料。